PR-3離子去膠機

通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進行干法去除。設備為單室真空系統(tǒng)，主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報警系統(tǒng)等部分組成。  
射頻電源采用RF500W電源控制。  
PR-3離子去膠機 氣路系統(tǒng)采用兩臺浮子流量計控制氣體進氣。
 腔室結構：臥式、純石英
 真空室規(guī)格：F210′300mm
 限真空：1Pa（環(huán)境濕度≤55%）
 真空系統(tǒng):機械泵
 大裝片直徑: F4英寸
  大裝片容量：4英寸 25片/爐
 去膠速率: ～500A/min
 去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋范圍內)
 操作方式:手動方式
用戶可選配全自動控制方式

產品名稱：標準型勻膠機 臺式勻膠機 產品型號：SC-1B

標準型勻膠機  臺式勻膠機 型號：SC-1B

SC-1B標準型勻膠機主要適用于半導體硅片、晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃等工藝制版及表面涂覆，各種光刻膠表面膜制備。  
   采用變頻技術控制旋涂速度與時間，有效控制膠的厚度、均一性?？蓱糜诟餮芯款I域前期研發(fā)及小規(guī)模生產。
主 要 技 術 指 標1. 控制顯示：LED數字控制器，用戶可通過控制器進行參數修改設置
2. 勻膠模式：可同時輸入七組數值，即轉速及勻膠時間可任意設置為Ⅰ檔、Ⅱ擋、……Ⅶ檔，轉速啟動后先低速運轉（Ⅰ檔），然后自動執(zhí)行Ⅱ檔、……Ⅶ檔，直至達到高速運轉。
3．勻膠時間：1～9999s任意時間可設置
4．勻膠速度：0～8000rmp可調
5．旋轉加速度：0～8000rpm/sec 由低速到高速加速時間0.1s～0.5s
6．轉速穩(wěn)定度：±1rmp
7．涂膠均勻性：±3%
8．可鍍膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞）
9．基片厚度：  ≤5mm
配 置 參 數1．設備配置Ф200mm接膠裝置
2．電機功率：90W，額定轉速8000rmp
3．真空泵：FY-1C旋片式真空泵，抽速60L/min(用戶可選配無油型真空泵)
4．樣片托：標配1英寸一個，2英寸一個，其它規(guī)格按要求定制
5．輸入電源： AC220V/240V  50HZ
6．整機功率：100W
7．機身尺寸： 280×360×240mm
8．機身重量：10Kg

智能顆粒強度測定儀 型號：DL4

DL4型智能顆粒強度測定儀專為破碎強度值于2000N的硬度較的剛性物料設計研發(fā)，廣泛用于型煤、球團、冶金、新材料、石化催化等領域。其在DL系列強度測定儀系列產品的基礎上，增加了堆壓功能，結構及選材更加適應強度壓力測試的需要，更加可靠耐用。該儀器運用DL系列產品性能的控制平臺架構，在加力控制、數據采樣、數據分析計算等各個環(huán)節(jié)保證了測試的準確性和穩(wěn)定性，受到了國內外用戶的一致推崇和好評，各項性能及數據指標在我國同類產品中處于水平。

主要技術指標